低压热熔胶注塑从技术的角度上讲, 热熔胶的成型工艺介于注塑和灌封之间。 这种工艺大大简化了产品的注塑, 比如可以起到密封及应力缓冲作用来制造插头的连接部分和封装印刷线路板。 复杂的、费时的工艺现在可以被行之有效的技术和降低成本的办法取代了。低压成型因其可操作性强等原因可用在以前未曾有过的注射成型的工艺上。低压注射成型的工艺采取的是高品质的热熔胶低压注满模具成型的方法。低压应用和新材料的联合应用带来了生产的节约和最终产品的良好性能表现。这样，要求严格的汽车电子电器产品将可用完全包封的方法来保护。
低压热熔胶注射成型工艺在汽车电子电器行业的应用
低压热熔胶注射成型技术已成功应用高要求的电子电器和光纤部件。其应用领域非常广泛，如汽车、家电、医疗等。在欧洲已经成功应用于汽车电子电器行业的应用，而我国目前仍处在初步阶段。
应用面更加广泛
热熔胶低压注塑成型工艺因为其注射的低压力，可以注射传统高压注塑不能制造的元器件。如印刷线路版，焊接在其上的导线和零部件，导线表面的尼龙以及精密的传感器等都可以应用该工艺方法。
热熔胶低压注塑的优势：
● 热熔胶的成型工艺介于注塑和灌封之间， 这种工艺大大简化了产品的注塑,可以起到密封及应力缓冲的作用。
● 热熔胶低压注塑时温度和压力都相对较低（190°C -230°C，1.5~40 bar），不会损伤电子元器件，外观平整光滑。
● 低压注塑时使用的热熔胶冷却即固化，没有化学反应的过程，一般注射成型的时间只有几十秒。同双组份灌装相比有无可比拟的优势，大大提高了生产效率。
● 低压注射成型技术使用的铝模具成本低廉，开发周期短。
热熔胶属于单组份的热塑性材料，可重复冷却、加热，没有废料的产生。
同传统的注塑比较
热熔胶注射
传统注塑
材料
热熔胶
ABS, PBT，PP
注射压力
1.5~40 bar
350~1,300 bar
注射温度
190~230°C
230~300°C
合模压力
1 吨
超过 50吨
模具材料
铝
钢
对模具的磨蚀性
无磨损
磨损
生产优势
应用低压注射方法可大大提高生产效率。用低黏度热熔胶对零部件不可能有损坏。 同双组份灌封相比，注射工艺时间周期减少到几十秒，并且减少所使用的灌封料和塑料盒子。而双组分甚至至少要24小时以上才固化。低压注射甚至可以一模多穴，大大地提高了生产效率。
同灌封相比
灌封
耐温性
-40——150°C
∽180°C
PCB大小
一般在名片大小之内
无限制
操作周期
无化学反应20~50秒
化学反应需要时间
工艺方法
需要设备投资
可不用设备
低压热熔胶注射成型技术应用的材料是高性能低黏度的热熔胶。这种特殊的热熔胶材料能不用高压就可以流淌到很小的空间，这样它就是理想的包封敏感元器件的材料。热熔胶有很好的粘接性能，对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等，这样就可以有效密封，防止潮气和环境污物的侵蚀。热熔胶还有很好抗化学腐蚀，如矿物油，柴油，油脂和弱酸性。并且外观也非常好。 耐温性是这种特殊热熔胶的另外一个特性。它的工作环境温度范围为-40°C到150°C。 该热熔胶是环保无任何熔剂的，因其属于热塑性材料可100%重复使用，就减少了废料的产生。热熔胶是无毒的单组份材料，也用不着搅拌和计量，操作极其简便。
最终产品的应用
现场铸造索环、插头的封装、微动开关、传感器的包封和PCB/ECU的包封等。
低压热熔胶注射的优点
●对电子元器件安全-低压低温 ●快速固化-代替双组份灌封 ●投资收入高效的，低成本的铝模开发周期较短 ●无残余物，热熔胶可重复使用
