热熔胶低压成型技术的应用：
铸造索环、插头的封装、微动开关、传感器的包封， PCB/ECU 的包封，手机电池的连接线封装、 汽车电子零件的保护 等。
热熔胶低压注塑的优势：
• 热熔胶的成型工艺介于注塑和灌封之间， 这种工艺大大简化了产品的注塑 , 可以起到密封及应力缓冲的作用。
• 热熔胶低压注塑时温度和压力都相对较低（ 190°C -230°C ， 1.5~40 bar ），不会损伤电子元器件，外观平整光滑。
• 低压注塑时使用的热熔胶冷却即固化，没有化学反应的过程，一般注射成型的时间只有几十秒。同双组份灌装相比有无可比拟的优势，大大提高了生产效率。
• 低压注射成型技术使用的铝模具成本低廉，开发周期短。
• 热熔胶属于单组份的热塑性材料，可重复冷却、加热，没有废料的产生，适应环保的要求.
主要特点：
• PLC 控制射出，生产效率高。
• 温度 PID 设定， PLC 自动控制。
• 热熔胶箱采用特氟龙防粘处理 , 清理方便。
• 双操纵按纽设计，确保操作安全。
• 低温低压不伤精密部件。
• 铝制模具，开发周期短，成本低。
应用范围：
应用:
线路板的注塑
防水连接器
传感器 开关等
索环,线束夹
绕线圈,变压器,电子感应器
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